Luftkühlkörper sind wichtige Begleiter von elektrischen Bauteilen wie Leistungshalbleitern in Antriebssteuerungen, Hochlastspannungsversorgungen und Steuerungssystemen wie etwa in medizinischen Geräten und Lokomotiven. Sie beseitigen die Verlustwärme von Leistungshalbleitern und anderen elektronischen Bauelementen und garantieren so eine zuverlässige Funktion. Die effiziente Kühlung durch Kühlkörper und Wärmeleitrohre der DAU erhöht die Lebensdauer der Komponenten wesentlich.
Der besondere Herstellungsprozess der DAU Bonded Fin Kühlkörper sichert eine optimale und effiziente Wärmeabfuhr im Vergleich zu anderen Kühlkörpern. Die Basisplatte besteht aus einem hochwärmeleitenden extrudierten Aluminiumprofil, die Finnen aus Reinaluminium werden mit einem eigens entwickelten hochwärmeleitenden Klebstoff miteinander verbunden. Der verwendete Klebstoff mit sehr hohem Aluminiumgehalt leitet thermisch ähnlich gut wie Aluminium und ermöglicht eine gute Wärmeübertragung zwischen der Basisplatte und den Finnen.
Zusätzlich ermöglicht diese Fertigungsweise wesentlich größere Finnenhöhen und kleinere Finnenabstände als bei herkömmlichen Kühlkörpern. Rechnet man für gewöhnlich mit einem Verhältnis von 10:1, kann DAU damit ein Verhältnis von Finnenhöhe zu Finnenabstand von 30:1 erreichen. Bei gleich großer Basisplatte sind damit größere Finnenflächen und damit eine höhere Wärmeableitung möglich. So wird auf gleichem Raum mehr Leistungabfuhr erreicht.
Deshalb ist DAU ein wichtiger Entwicklungspartner für die Fahrzeug-, Medizin- und Energieindustrie und leistet mit kompaktem Design und spezifisch angepassten thermischen Lösungen einen wesentlichen Beitrag zu effizienten Antrieben.
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